Báo Hàn Quốc: Samsung dự kiến rót hơn 9 tỷ USD vào hoạt động sản xuất chip, trong đó gần 6 tỷ USD dành cho Việt Nam

Theo kế hoạch đầu tư trình lên chính quyền địa phương, Samsung Electronics dự kiến đầu tư 105,79 nghìn tỷ đồng Việt Nam (4,09 tỷ USD) vào các cơ sở kiểm thử chip nhớ tại Khu công nghiệp Yên Bình, tỉnh Thái Nguyên . Dây chuyền đầu tiên dự kiến đi vào hoạt động trong quý IV/2027, trong khi dây chuyền thứ hai được lên kế hoạch triển khai vào năm 2028.

Các cơ sở này sẽ thực hiện công đoạn kiểm thử cuối cùng đối với chip DRAM và NAND flash đã được đóng gói tại nhà máy Cheonan của Samsung ở Hàn Quốc. Các nhà máy tại Việt Nam sẽ không sản xuất tấm bán dẫn (wafer), đồng nghĩa khoản đầu tư này nhằm mở rộng năng lực kiểm thử ở nước ngoài, thay vì di dời hoạt động chế tạo chip.

Động thái này có thể giúp các nhà máy của Samsung tại Hàn Quốc giải phóng năng lực để tập trung vào những sản phẩm bộ nhớ tiên tiến hơn.

Giáo sư Joo Seung-hwan thuộc Trường Cao học Đổi mới Sản xuất của Đại học Inha nhận định kế hoạch dường như hướng tới việc duy trì các sản phẩm giá trị cao như bộ nhớ băng thông cao (HBM) tại Cheonan và Onyang, đồng thời chuyển các công đoạn liên quan đến những dòng chip nhớ phổ thông hơn sang Việt Nam. Tuy nhiên, Samsung chưa công bố cách phân bổ sản lượng kiểm thử giữa hai quốc gia.

Dự án cũng phụ thuộc đáng kể vào nguồn thu từ hoạt động kinh doanh tại Việt Nam. Khoảng 66,64 nghìn tỷ đồng, tương đương 63% tổng vốn đầu tư, dự kiến được tài trợ bằng lợi nhuận tái đầu tư từ hoạt động kinh doanh của Samsung tại Việt Nam. Do đó, nguồn vốn này phụ thuộc vào khả năng tạo lợi nhuận trong tương lai của doanh nghiệp.

Sự phân bổ năng lực sản xuất giữa hai quốc gia thể hiện rõ hơn tại Samsung Electro-Mechanics, công ty đã công bố kế hoạch đầu tư 6,78 nghìn tỷ won để mở rộng năng lực sản xuất đế đóng gói bán dẫn FC-BGA vào ngày 29/9. Trong đó, 4,27 nghìn tỷ won sẽ được đầu tư vào cơ sở Sejong tại Hàn Quốc và 2,51 nghìn tỷ won dành cho Việt Nam.

FC-BGA là loại đế đóng gói giúp kết nối các bộ xử lý hiệu năng cao với bo mạch. Nhu cầu đối với linh kiện này ngày càng tăng khi các máy chủ AI sử dụng những gói chip lớn hơn và có cấu trúc phức tạp hơn.

Samsung Electro-Mechanics dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy Sejong sau khi mở rộng vào tháng 9/2028. Trong khi đó, dự án mở rộng tại Việt Nam đặt mục tiêu hoàn thành và đi vào hoạt động vào tháng 6/2030.

Cơ sở Sejong sẽ tập trung vào các sản phẩm có giá trị cao, đòi hỏi trình độ kỹ thuật cao, trong khi nhà máy tại Việt Nam đảm nhận việc đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ khách hàng toàn cầu. Tuy nhiên, kế hoạch phân bổ không hoàn toàn tuyệt đối như vậy, bởi Samsung Electro-Mechanics hiện cũng đã sản xuất các loại đế bán dẫn tiên tiến tại Việt Nam.

Kế hoạch mở rộng được hỗ trợ bởi nguồn vốn và các cam kết mua hàng trung, dài hạn từ khách hàng toàn cầu. Những cam kết này giúp giảm rủi ro đầu tư ban đầu và bảo đảm đầu ra cho phần công suất bổ sung.

Việt Nam cũng có nền tảng sản xuất điện tử đã được xây dựng qua nhiều năm. Theo các nguồn tin trong ngành, Samsung Electronics đã sản xuất điện thoại thông minh tại Thái Nguyên từ năm 2013. Công ty cũng đã cử 103 kỹ sư Việt Nam đến các nhà máy tại Cheonan và Onyang để đào tạo về quy trình kiểm thử chip nhớ và vận hành thiết bị.

Việc mở rộng sản xuất xuyên biên giới có thể giúp Samsung linh hoạt hơn trong trường hợp hoạt động tại Hàn Quốc bị gián đoạn. Tuy nhiên, việc vận chuyển chip đã đóng gói từ Hàn Quốc sang Việt Nam để kiểm thử sẽ làm tăng chi phí logistics, đồng thời đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ hơn giữa các cơ sở sản xuất.

Vấn đề đặt ra là kế hoạch mở rộng này sẽ tác động như thế nào đến hoạt động sản xuất hiện hữu của Samsung tại Hàn Quốc. Trong khi Samsung Electro-Mechanics tăng cường năng lực sản xuất các sản phẩm cao cấp trong nước, vẫn chưa rõ những dây chuyền kiểm thử mới của Samsung Electronics tại Việt Nam sẽ bổ sung cho năng lực hiện tại hay tiếp nhận một phần công việc đang được thực hiện tại Hàn Quốc.